Устройства для плазменной обработки поверхностей KEQI
-
KQ-HP10B, KQ-HP20B, KQ-HP30B, KQ-MP10B
Устройство плазменной обработки Keqi со сменными головками
Новая экологически чистая плазменная технология обработки поверхности Keqi, соответствует требованиям безопасности упаковки для пищевых продуктов и лекарственных препаратов.
Благодаря оборудованию плазменной обработки Keqi поверхность материала достигает значения поверхностного натяжения 40 мН/м что обеспечивает наилучший результат склеивания.
Устройства для плазменной обработки поверхностей KEQI
-
KQ-HP10B, KQ-HP20B, KQ-HP30B, KQ-MP10B
Устройство плазменной обработки Keqi со сменными головками
Устройство плазменной обработки со стационарной головкой
KQ-MP10B
KQ-HP30B
KQ-HP20B
KQ-HP10B
KQ-HP10B со сменной головкой
Сменная головка
Компактное устройство обработки плазмой c 1 головкой
Устройство обработки плазмой c 1 головкой
Устройство обработки плазмой c 2 головками
Устройство обработки плазмой c 3 головками
Регулировка высоты пламени
Головка плазмы
Устройства плазменной обработки поверхностей HP10A/20A/30A, MP10A
Машина для плазменной обработки неметаллических поверхностей НР30А (3 головки)
Машина для плазменной обработки неметаллических поверхностей НР30А (3 головки)
Устройства плазменной обработки поверхностей KeQi
Система плазменной обработки поверхности с четырьмя пистолетами KQ-HP40A
Система плазменной обработки поверхности с одним пистолетом KQ-HP10A